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顶级领先企业对 2021 年芯片连接设备市场的分析 – Palomar Technologies, Inc.、Shinkawa Ltd.、MicroAssembly Technologies, Ltd.、ASM Pacific Technology Limited

芯片贴附设备 市场报告提供了对市场进行评估,突出的机会,并支持战略和战术决策的独特工具。本报告认识到,在这个快速发展和竞争激烈的环境中,最新的营销信息对于监控绩效并为增长和盈利能力做出关键决策至关重要。它提供有关趋势和发展的信息,并重点关注市场容量和芯片贴装设备不断变化的结构。

预计在 2021 年至 2026 年的预测期内,芯片贴装设备市场的复合年增长率为 6.1%。 

– 对 AuSn 共晶贴片技术的需求推动了市场的发展。传统上,包括金属填充导电环氧树脂、高含铅焊料和金硅焊料在内的各种芯片贴装产品足以安装芯片并使其在设备的使用寿命内可靠运行。然而,越来越多的发热趋势、对紧凑型设备的需求、RoHS 和 REACH 法规的颁布以及向 GaAs 芯片的过渡限制了传统材料的使用。对器件高可靠性的需求促使工程师评估各种用于芯片连接的新材料。
– 建议的焊料预成型件是共晶金锡,可以使用 Palomar Technologies 贴片机实现大批量或实验室批量采用。该设备能够处理完整的芯片贴装工艺,包括基板、共晶金锡预制件和组件的高精度取放;共晶贴片;和使用计算机控制的脉冲加热阶段 (PHS) 进行脉冲加热回流。
– 对分立功率器件的需求推动了市场。越来越多地采用铜夹作为更传统的导线和带状键合的替代品。分立功率器件的封装技术包括芯片贴装功能。宽带隙半导体芯片技术(SiC 和 GaN)的采用带来了新的创新封装解决方案,包括银烧结芯片连接(材料包括环氧树脂模塑料和互连材料)。EV/HEV 应用中从离散 SiC 到 SiC 模块的逐步过渡、嵌入式芯片封装系统以及多芯片系统中 GaN 器件的集成只是这种趋势的几个例子。这一因素提高了对分立功率器件的芯片贴装设备的需求。
– 此外,COVID-19 的影响对设备的需求影响不大。例如,在 2020 年 4 月,Palomar Technologies 宣布他们正在获得制造关键半导体组件以应对 COVID-19 的需求。他们看到 3880 Die Bonder 设备的订单加速,以协助无线通信和网络带宽、远程医疗、机器人技术中的物联网以及视频会议的使用。此外,在医疗设备市场,他们的客户正在迅速增加压力传感器的生产,压力传感器是呼吸器和呼吸机中使用的关键部件,这导致他们的 8000i 焊线机订单激增。因此,总体而言,对设备的需求并未因大流行而大幅下降。
– 然而,加工和使用寿命期间的尺寸变化以及通过设备加工过程中运动部件的机械不平衡大多会挑战设备的功能。

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全球贴片设备市场的领先公司Palomar Technologies, Inc.、Shinkawa Ltd.、MicroAssembly Technologies, Ltd.、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries NV、Kulicke and Soffa Industries, Inc.、Tresky AG 博士、Fasford Technology Co Ltd、Inseto UK Limited、Anza Technology Inc.等。

行业新闻和更新:

– 2020 年 3 月 – Electroinks 宣布将与 Enjet Inc. 建立战略联盟,以支持显示器、触摸屏和包装产品的先进制造。Electroinks 和 Enjet 将作为一个团队合作,在多个市场提供小于 10um 的导电油墨印刷,包括 micro-LED、mini-LED、EMI 屏蔽和芯片连接/互连应用。

主要市场趋势

LED 见证显着增长– 芯片贴装材料在中、高和超高功率 LED 的性能和可靠性方面发挥着关键作用。随着 LED 普及率的提高,对贴片设备的需求也在增加。为特定芯片结构和应用选择合适的贴片材料取决于各种考虑因素,包括封装工艺(吞吐量和良率)、性能(散热输出和光输出)、可靠性(流明维持)和成本。共晶金锡、银填充环氧树脂、焊料、硅树脂和烧结材料都已用于 LED 芯片贴装。

– 例如,SFE 提供 Epoxy Adhesive Bonding 方法,其 LED Epoxy Die Bonder 机器的索引时间为 0.2 秒/周期(90% 操作率),芯片尺寸为 250 * 250 标准,通过 2 个摄像头提供引线框架识别. 其软件功能提供了自动安装水平和拾取水平示教功能。
– 此外,导电粘合剂(主要是填充银的环氧树脂)构成了 LED 的最大一类热芯片粘接材料(按单位数量)。它们与现有的后端封装设备兼容,并提供极具吸引力的成本/性能平衡(通常高达 50 W/mK 的热能与二次回流兼容性)。由于它们坚持使用裸硅,因此它们是无后端金属化(如硅基氮化镓)的芯片的首选材料。
– 此外,在LED市场,竞争对手或竞争对手众多,而ASM是该市场的主要参与者之一,其LED Epoxy High speed die bonder AD830在LED市场上占据主导地位。它快速、可靠、准确,芯片放置精度为 +/-1 mil 和 +/-3 度,10mil x 10mil 等小芯片的周期时间为 180 ms,相当于 18,000 的 UPH。它配备了粘合后检查系统,可监控预设贴装范围内的粘合单元。
– 此外,2019 年 6 月,ASM AMICRA 推出了新的 CoS(Chip-on-Submount)贴片机,获得了 2019 年 Productronica 创新奖。这台新机器结合了公司的动态对齐系统和新的处理技术,与行业平均水平相比,它的循环时间明显缩短了 6 秒。此外,它还显着提高了生产率和 3 m @ 3 sigma 的精度,这代表了 LED 解决方案精度和生产率的新行业标准。

亚太地区市场增长显着

– 亚太地区占芯片贴装设备行业的显着增长。全球超过 60% 的 OSAT(外包半导体组装和测试)公司的总部设在亚太地区。这些 OSAT 公司在半导体制造过程中使用芯片连接设备。此外,该地区越来越多的 IDM(集成设备制造商)预计将在不久的将来推动市场增长。
– 在中国和台湾,包括智能手机、可穿戴设备和白色家电在内的电子产品的大规模生产利用了多种设备,例如光电子、MEMS 和 MOEMS。所有这些设备在这些组件的组装过程中都需要芯片连接设备。此外,预计韩国、中国和主要是日本的老年人口在预测期内将加速对医疗保健服务的需求,从而为构成 MEMS 压力传感器的呼吸机、透析和血压监测设备等设备提供空间。联合国估计,到 2020 年,该地区 60 岁及以上的老年人口将达到约 6.0655 亿。由于对 MEMS 压力传感器贴片设备的需求,该实例迎合了市场的增长。
– 此外,由于政府的举措,印度也见证了许多智慧城市的增长,并有望将电子解决方案纳入监控、维护、监控等目的。根据 smartcities.gov.in,中央政府9.77亿美元用于建设60个这样的智慧城市。这导致对更多数量的 CMOS 图像传感器的需求,这进一步支持了市场增长。
– 高功率激光器在工业领域的广泛需求中发现了广泛的应用,包括切割、焊接和制造。公司正在转向激光技术以利用高性能和可靠性。2019 年 12 月,三菱电机公司推出了用于投影仪的 ML562G86 脉冲激光二极管 (LD),具有鲜艳的 638 纳米 (nm) 红光,脉冲操作下的输出功率为 3.0W,平均无故障时间 1 (MTTF) 超过20,000 小时。激光二极管的进步显着增加了对加工环氧树脂和共晶键合技术的设备的需求。
– 随着物联网、人工智能和 ADAS 的发展,预计内存需求将进一步增加。因此,与过去相比,将更需要提高存储芯片制造的生产率和提高后处理设备的可靠性。为了解决这个问题,DISCO Corporation 于 2019 年 12 月开发了 DDS2320,这是一种全自动芯片分离器,能够处理 300 毫米晶圆,有助于提高存储器生产的吞吐量和可靠性。

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贴片设备市场报告的亮点

– 贴片设备市场的详细概述
– 改变了该行业的贴片设备市场动态
– 按类型、应用等进行的深入市场细分
– 历史、当前和预计的贴片设备市场规模在数量和价值方面
–最近的行业趋势和发展
– 贴片设备市场的竞争格局
– 主要参与者的战略和产品供应
– 表现出有希望的增长的潜在和利基细分市场/地区。

该研究包括 2016 年至 2021 年的历史数据和到 2026 年的预测,这使得该报告成为行业高管、营销、销售和产品经理、顾问、分析师和利益相关者的宝贵资源,他们在易于访问的文档中寻找关键行业数据,并清晰呈现表格和图表。

最后,芯片贴装设备市场报告是获得市场研究的可靠来源,这将成倍地加速您的业务。报告给出了项目价值、效益、限额、发电量、供应量、需求量、市场发展速度和数据等主要地区、经济情况。模具附加设备行业报告另外提出了新的任务 SWOT 检查、投机可及性调查和风险回报调查。

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