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2021 年硅外延晶片市场业务情景 – SweGaN AB、Sumco Corporation、GlobalWafers Japan CO. Ltd、Siltronic AG

硅外延晶片”市场报告提供了定性和定量的见解,并对市场中所有可能的细分市场的市场规模和增长率进行了详细分析。硅外延片行业介绍了市场概况、产品详细信息、分类和市场集中度。该报告还根据公司简介、产品图片和规格、产能、产量、价格、成本、收入和联系信息等各种竞争情报参数,对市场上的主要参与者进行了深入调查。该 外延硅芯片 市场报告提供的SWOT分析,即力量,弱点,机会和威胁的组织的深入研究。

预计在 2020 年至 2025 年的预测期内,硅外延片市场的复合年增长率为 4.42%。

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 硅外延片市场的顶级公司:  SweGaN AB、Sumco Corporation、GlobalWafers Japan CO. Ltd、Siltronic AG、MOSPEC Semiconductor Corporation、IQE PLC、II-VI Incorporated、SHOWA DENKO KK等。

主要市场趋势:

电力电子有望占据显着份额

– 例如,2018 年,英飞凌开始在菲拉赫工厂建设全自动 300 毫米薄晶圆制造工厂。该公司还计划在 2021 年底之前扩大晶圆厂,投资额为 16 亿欧元。2019 年 6 月,公司还加入了 7400 万欧元的欧洲研究项目“Power2Power”,该项目主要专注于开发具有最高功率密度和能源效率的创新电力电子产品,采用硅基 IGBT 技术。项目规模总计约 7400 万欧元。该公司还在林茨基地扩大其电力电子启用射频组件的研发专业知识。它主要专注于用于驾驶员辅助系统的 77 GHz 雷达传感器 IC 以及用于智能手机、平板电脑和导航应用程序的射频组件。
– Imec 和 Qromis 合作开发了 200 毫米 QST 衬底上的增强型、p-GaN 分立和 IC 功率器件,外延层在爱思强的 G5+ C 200 毫米 MOVCD 平台上生长。两家公司一直致力于器件制造、开发 GaN 功率器件、轻率和单片集成 IC 形式,以及先进 CMOS 硅试验线中的 200 毫米 QST 衬底。Imec 和 Qromis 与德国 GaN MOCVD 设备制造商 Aixtron 在 GaN-on-QST 外延开发方面进行了合作。许多工业专家声称,全球处理 300 毫米晶圆的集成电路 (IC) 半导体制造厂的数量预计将从 2002 年的 15 家增加到 2023 年的 138 家。

行业新闻和发展:

– 2020 年 5 月 – SweGaN AB 生产用于射频和电力电子设备的定制碳化硅上氮化镓 (GaN-on-SiC) 外延片,宣布了基于其 QuanFINE 材料的 GaN 高频设备的新基准,认为演示承诺为整个 GaN RF 价值链带来商业利益,包括电信、航天和军事市场。
– 2020 年 3 月 –英特尔在 2019表彰了 37 家供应商对质量和性能的卓越承诺。其中之一是 SUMCO Corporation,供应 200 毫米和 300 毫米外延和抛光硅片。

硅外延片市场报告的影响:

-全面评估硅外延晶片市场中的所有机会和风险。

-硅外延片市场近期的创新和重大事件。

-详细研究硅外延片市场领先企业发展的商业战略。

-有关未来几年硅外延片市场增长图的结论性研究。

-深入了解硅外延片市场,特别是驱动因素、制约因素和主要的微型市场。

-在影响硅外延晶片市场的重要技术和市场最新趋势中产生了良好的印象。

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表中的内容

第一章 研究范围

第 2 章 执行摘要

第三章 硅外延片市场竞争者格局

第 4 章 按类型和应用划分的硅外延片市场规模

第五章 全球和区域分析

第六章 公司简介

第七章 市场机遇、挑战、风险及影响因素分析

第八章 价值链和销售渠道分析

第九章 研究结果与结论

第10章 方法论/研究方法

最后,硅外延晶片市场报告是获得市场研究的可靠来源,它将以指数方式加速您的业务。该报告给出了主要地区、经济情况以及项目价值、效益、限额、发电量、供应量、要求和市场发展速度和数字等。硅外延片行业报告还介绍了一项新任务 SWOT 检查、投机可及性调查和风险回报调查。

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